亿万先生MR

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2011

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第九屆中國半導體封裝測試市場會議6月14到17日在煙臺召開

作者：

各有關單位：
 
   中國半導體封裝測試技術與市場研討會，是由中國半導體行業協會主辦、中國半導體行業協會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過八屆，每次會議都有近二百家企事業單位、600餘人參會，經過多年的努力現已成為IC封裝測試業的盛會。經與有關單位研究決定“第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”於2011年6月14—17日在山東煙臺市新時代大廈召開，屆時工業和信息化部機關、煙臺市政府、中國半導體行業協會的有關領導將出席會議並講話，同時*02專項總體專家組將蒞臨會議座談指導。
   
   本次會議將通過專家技術報告、產業發展高峰論壇、產品現場展示、客戶業務洽談、文化考察等形式依次展開活動。同時大會將為半導體封裝測試設備、材料、組件、軟件供應商、製造商及服務商等企業提供市場推廣平台，有意參展及贊助的企業請致電垂詢大會組委會。
  

   詳情請瀏覽附件會議通知，如有問題隨時聯繫！

煙臺半導體封測技術與市場研討會通知.pdf

參會回執表.doc