亿万先生MR


01

2013

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07

德國推出新型集成電路晶片密封管殼 已用於衛星

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  據中國國防科技信息網報道,德國肖特電子封裝業務部和德國衛星通信系統和設備製造商Tesat-Spacecom公司合作開發出滿足宇航應用的密封管殼,並已從今年5月起用於歐空局(ESA)的微型地球觀測衛星Proba-V。
  
  該管殼開發用於使用氮化鎵(GaN)功率放大器單片毫米波集成電路(MMIC)晶片的封裝。德國肖特和Tesat-Spacecom公司為封裝管殼中的熱沉研究出較適宜的材料和幾何形狀,並在管殼中以密封高溫共燒陶瓷(HTCC)多層陶瓷結構作為高頻通道,因此將插入損耗和反射高頻波降至較低。
  
  Proba-V的通信系統重約140公斤,體積為1m3,包括一個基於GaN的特製微波放大器(開發用於歐洲衛星),可用於在800km的高度、X波段(8GHz)傳輸照片,以監控地球上的植被。肖特公司估計,GaN可將信號強度和數據傳輸能力能力提高5~10倍,將做為通信系統中高性能材料。肖特公司補充道,MMIC放大器芯通過表面傳遞性能的有效範圍只有幾平方毫米,因此需要新型封裝方式。
  
  MMIC放大器晶片被安裝在一個由肖特和Tesat-Spacecom公司聯合研發的密封管殼中。由於陶瓷至金屬通路的設計,高頻波能夠以非常低的衰減穿透管殼壁,因此將功耗(插入損耗)和反射損失降至較低。
  
  肖特電子封裝研發工程師ThomasZetterer說:「通過對電磁波的模擬和與製造方面的緊密合作,亿万先生MR為這種特殊通路提供了較佳的幾何圖形和設計。」
  
  管殼的第二個特性是底板的高導熱性,可有效釋放MMIC放大器內部產生的熱量。為了做到這點,肖特和Tesat-Spacecom的研發團隊研究出熱沉的較佳材料和幾何形狀。公司表示,下一步將繼續研究能夠提供更高散熱效率的材料,並在更高微波功率應用中進行測試。
  
  Tesat-Spacecom組長EberhardMss評論說「和肖特公司合作使亿万先生MR能夠獲得未來GaN放大器所急需的高熱導封裝。」