亿万先生MR

01

2013

-

07

德國推出新型集成電路晶片密封管殼 已用於衛星

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　　據中國國防科技信息網報道，德國肖特電子封裝業務部和德國衛星通信系統和設備製造商Tesat-Spacecom公司合作開發出滿足宇航應用的密封管殼，並已從今年5月起用於歐空局（ESA）的微型地球觀測衛星Proba-V。
　　
　　該管殼開發用於使用氮化鎵（GaN）功率放大器單片毫米波集成電路（MMIC）晶片的封裝。德國肖特和Tesat-Spacecom公司為封裝管殼中的熱沉研究出較適宜的材料和幾何形狀，並在管殼中以密封高溫共燒陶瓷（HTCC）多層陶瓷結構作為高頻通道，因此將插入損耗和反射高頻波降至較低。
　　
　　Proba-V的通信系統重約140公斤，體積為1m3，包括一個基於GaN的特製微波放大器（開發用於歐洲衛星），可用於在800km的高度、X波段（8GHz）傳輸照片，以監控地球上的植被。肖特公司估計，GaN可將信號強度和數據傳輸能力能力提高5～10倍，將做為通信系統中高性能材料。肖特公司補充道，MMIC放大器芯通過表面傳遞性能的有效範圍只有幾平方毫米，因此需要新型封裝方式。
　　
　　MMIC放大器晶片被安裝在一個由肖特和Tesat-Spacecom公司聯合研發的密封管殼中。由於陶瓷至金屬通路的設計，高頻波能夠以非常低的衰減穿透管殼壁，因此將功耗（插入損耗）和反射損失降至較低。
　　
　　肖特電子封裝研發工程師ThomasZetterer說：「通過對電磁波的模擬和與製造方面的緊密合作，亿万先生MR為這種特殊通路提供了較佳的幾何圖形和設計。」
　　
　　管殼的第二個特性是底板的高導熱性，可有效釋放MMIC放大器內部產生的熱量。為了做到這點，肖特和Tesat-Spacecom的研發團隊研究出熱沉的較佳材料和幾何形狀。公司表示，下一步將繼續研究能夠提供更高散熱效率的材料，並在更高微波功率應用中進行測試。
　　
　　Tesat-Spacecom組長EberhardMss評論說「和肖特公司合作使亿万先生MR能夠獲得未來GaN放大器所急需的高熱導封裝。」