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2012
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半導體業難言探底 一線代工廠需求強勁
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時至年末,回顧今年的半導體業有點戲劇性變化,直至9月大部分市場調研公司尚認為2012年可能會有5%的增長。然而進入10月以來,風向偏離,開始有部分市場調研公司認為可能會轉入負增長,如Gartner於11月預測明年全球半導體業將下降3%,為2980億美元。儘管目前半導體業還處於下降態勢,何時探底尚很難言。以下從投資預測、技術進步及終端市場的需求等方面對增長動能進行分析。
晶片製造設備投資有變
Gartner較新預測表明,2012年WFE銷售額達314億美元,同比下降13.3%。
SEMI於今年8月的較新預測表明,如不計分立器件,晶片製造設備投資為350億美元,相比2011年下降1.9%,但預測2013年可沖高達407億美元,增長率達16.3%。但Gartner在10月時卻給出不同的結果,它認為全球半導體前道設備銷售額2012年趨緩,並將延伸到2013年。Gartner的較新預測表明,2012年WFE銷售額達314億美元,相比2011年下降13.3%,而2013年再下降0.8%,為312億美元。
另外,從先期已公佈的投資計劃看,台積電已明確2013年投資將高過2012年的83億美元,可能接近100億美元。Globalfoundries計劃2013年再投資30億美元,幾乎與2012年的投資持平。另外英飛凌計劃2013年的投資由原先5億歐元下調為4億歐元,而它在2012年投資為8.9億歐元。
由於產能供過於求,三星亦下調資本支出預算,2012年其半導體事業資本支出將為12兆韓元,較原定15兆韓元縮減20%,與2011年相比也減少7.7%。三星原計劃在2012年6月開始動工興建的Line17生產線,總投資2.25兆韓元,於2013年年底完工,2014年起投產,採用20nm及14nm製程。由於傳聞蘋果的20nmAP處理器訂單將轉給台積電,因此該計劃已經暫緩進行。另外原計劃投資5兆韓元~6兆韓元在西安興建NAND閃存廠,由於產能供過於求等,計劃是否有變尚需後續觀察。
工藝製程進步顯著
之前認為14nm節點是個坎,如今相信英特爾在2013年時應該有能力實現。
比利時微電子(IMEC)營運長LucVanDenHove指出,半導體工藝製程技術在90nm~65nm時是採用引變矽StrainedSi技術,在45nm~28nm時是採用HKMG技術,而到22nm以下一直到14nm製程時,則會轉至3D晶片FinFET技術。
按ITRS工藝路線圖顯示,2011年為22nm,2013年為14nm。到目前為止能夠聲言實現的僅英特爾一家,即2011年實現22nm製程工藝,真正量產要延後3~4個季度,因此英特爾的工藝製程技術先進全球2~3年,這與它大量投資研發有關。進入21世紀以來,半導體製程技術的兩次革命性突破(2007年32nm的HKMG技術與2011年22nm的3DFinFET技術),均是由英特爾貢獻的,對於延伸摩爾定律又一個10年起了決定性的作用。另外,由於EUV技術的拖後,英特爾已公開表示將不惜增加成本,採用4次圖形曝光技術,加上浸入式光刻來實現14nm、甚至10nm節點。之前一直認為14nm工藝節點是個坎,如今相信英特爾在2013年時應該有能力實現。
從代工角度看,前段時期台積電在28nm工藝節點時產能不足與良率問題已獲重大突破,據稱成品率已衝上90%以上,加上新增產能大量開出,因此台積電開始提供客戶大量的waferbuy服務,協助客戶有效降低28nm晶片的成本。2013年其投片量均*較2012年大增30%~50%。台積電已計劃2013年投入80億美元~85億美元擴產。據報道,台積電計劃2012年年底開始20nm的試生產,2013年小批量生產。台積電董事長張忠謀還透露,台積電的工藝路線圖在2013年11月試產16nm的FinFET結構,然後2014年實現量產。由此看出,它從20nm開始,採取務實的策略,先進入過渡節點16nm,然後再真正進入14nm。
Gartner認為,2013年工藝製程向前推進的趨勢由40/28nm製程轉向32/20nm;電源管理IC將從0.35微米轉換至0.13微米;CMOS圖像傳感器晶片從0.11微米轉向65nm;LCD驅動IC從0.13微米轉至90nm。顯然由於32/20nm工藝製程與掩膜成本過高,近期fabless產品向32/20nm過渡的品種與數量不會劇增,所以一線代工廠除了台積電外,其他如Globalfoundries等的產能擴充計劃在2013年有減緩的趨勢。
終端電子產品市場有亮點
手機與平板電腦增勢*,成為帶動半導體業增長的基礎。
手機與平板電腦是明年半導體業增長的基礎,僅從手機與平板電腦(Tablet)看,全球手機出貨量2012年將達16.9億部,2013年預測可達18.1億部,增長率達7.3%。平板電腦的出貨量2012年將達1.23億台,同比增長67%,而2013年為1.70億台,增長率為39.3%。
代工業如日中天
無晶圓廠模式愈發成功,未來幾年一線IC代工廠先進技術產能需求強勁。
在眾多*IDM廠擁抱fablite(輕晶圓)策略、減緩投資之際,給全球代工廠帶來了更多的訂單。從近期ICInsight公佈的2012全球前20大晶片製造商排名預測看出,增長率較快的是3家純晶圓代工廠。值得注意的是,預計這3家代工廠營收同比2011年平均增長16%,相對於全球半導體市場將衰退2%而言,這實在是令人印象深刻。隨着無晶圓廠fabless模式越來越成功,ICInsights預計未來幾年對於一線IC代工廠先進技術的產能需求將極為強勁。
據市場調研公司IHSiSuppli於2012年4月的預測表明,全球純代工市場規模2011年為265億美元,增長3.1%;預測2012年為296億美元,增長12%;2013年預測為336億美元,增長14%。IHSiSuppli在6月預測,全球代工占晶片製造的產能比重由2005年佔15.8%,提升到2015年的24.2%。