亿万先生MR

29

2012

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半導體業難言探底 一線代工廠需求強勁

作者：

　　時至年末，回顧今年的半導體業有點戲劇性變化，直至9月大部分市場調研公司尚認為2012年可能會有5%的增長。然而進入10月以來，風向偏離，開始有部分市場調研公司認為可能會轉入負增長，如Gartner於11月預測明年全球半導體業將下降3%，為2980億美元。儘管目前半導體業還處於下降態勢，何時探底尚很難言。以下從投資預測、技術進步及終端市場的需求等方面對增長動能進行分析。
　　
　　晶片製造設備投資有變
　　
　　Gartner較新預測表明，2012年WFE銷售額達314億美元，同比下降13.3%。
　　
　　SEMI於今年8月的較新預測表明，如不計分立器件，晶片製造設備投資為350億美元，相比2011年下降1.9%，但預測2013年可沖高達407億美元，增長率達16.3%。但Gartner在10月時卻給出不同的結果，它認為全球半導體前道設備銷售額2012年趨緩，並將延伸到2013年。Gartner的較新預測表明，2012年WFE銷售額達314億美元，相比2011年下降13.3%，而2013年再下降0.8%，為312億美元。
　　
　　另外，從先期已公佈的投資計劃看，台積電已明確2013年投資將高過2012年的83億美元，可能接近100億美元。Globalfoundries計劃2013年再投資30億美元，幾乎與2012年的投資持平。另外英飛凌計劃2013年的投資由原先5億歐元下調為4億歐元，而它在2012年投資為8.9億歐元。
　　
　　由於產能供過於求，三星亦下調資本支出預算，2012年其半導體事業資本支出將為12兆韓元，較原定15兆韓元縮減20%，與2011年相比也減少7.7%。三星原計劃在2012年6月開始動工興建的Line17生產線，總投資2.25兆韓元，於2013年年底完工，2014年起投產，採用20nm及14nm製程。由於傳聞蘋果的20nmAP處理器訂單將轉給台積電，因此該計劃已經暫緩進行。另外原計劃投資5兆韓元～6兆韓元在西安興建NAND閃存廠，由於產能供過於求等，計劃是否有變尚需後續觀察。
　　
　　工藝製程進步顯著
　　
　　之前認為14nm節點是個坎，如今相信英特爾在2013年時應該有能力實現。
　　
　　比利時微電子(IMEC)營運長LucVanDenHove指出，半導體工藝製程技術在90nm～65nm時是採用引變矽StrainedSi技術，在45nm～28nm時是採用HKMG技術，而到22nm以下一直到14nm製程時，則會轉至3D晶片FinFET技術。
　　
　　按ITRS工藝路線圖顯示，2011年為22nm，2013年為14nm。到目前為止能夠聲言實現的僅英特爾一家，即2011年實現22nm製程工藝，真正量產要延後3～4個季度，因此英特爾的工藝製程技術先進全球2～3年，這與它大量投資研發有關。進入21世紀以來，半導體製程技術的兩次革命性突破(2007年32nm的HKMG技術與2011年22nm的3DFinFET技術)，均是由英特爾貢獻的，對於延伸摩爾定律又一個10年起了決定性的作用。另外，由於EUV技術的拖後，英特爾已公開表示將不惜增加成本，採用4次圖形曝光技術，加上浸入式光刻來實現14nm、甚至10nm節點。之前一直認為14nm工藝節點是個坎，如今相信英特爾在2013年時應該有能力實現。
　　
　　從代工角度看，前段時期台積電在28nm工藝節點時產能不足與良率問題已獲重大突破，據稱成品率已衝上90%以上，加上新增產能大量開出，因此台積電開始提供客戶大量的waferbuy服務，協助客戶有效降低28nm晶片的成本。2013年其投片量均*較2012年大增30%～50%。台積電已計劃2013年投入80億美元～85億美元擴產。據報道，台積電計劃2012年年底開始20nm的試生產，2013年小批量生產。台積電董事長張忠謀還透露，台積電的工藝路線圖在2013年11月試產16nm的FinFET結構，然後2014年實現量產。由此看出，它從20nm開始，採取務實的策略，先進入過渡節點16nm，然後再真正進入14nm。
　　
　　Gartner認為，2013年工藝製程向前推進的趨勢由40/28nm製程轉向32/20nm；電源管理IC將從0.35微米轉換至0.13微米；CMOS圖像傳感器晶片從0.11微米轉向65nm；LCD驅動IC從0.13微米轉至90nm。顯然由於32/20nm工藝製程與掩膜成本過高，近期fabless產品向32/20nm過渡的品種與數量不會劇增，所以一線代工廠除了台積電外，其他如Globalfoundries等的產能擴充計劃在2013年有減緩的趨勢。
　　
　　終端電子產品市場有亮點
　　
　　手機與平板電腦增勢*，成為帶動半導體業增長的基礎。
　　
　　手機與平板電腦是明年半導體業增長的基礎，僅從手機與平板電腦（Tablet）看，全球手機出貨量2012年將達16.9億部，2013年預測可達18.1億部，增長率達7.3%。平板電腦的出貨量2012年將達1.23億台，同比增長67%，而2013年為1.70億台，增長率為39.3%。
　　
　　代工業如日中天
　　
　　無晶圓廠模式愈發成功，未來幾年一線IC代工廠先進技術產能需求強勁。
　　
　　在眾多*IDM廠擁抱fablite（輕晶圓）策略、減緩投資之際，給全球代工廠帶來了更多的訂單。從近期ICInsight公佈的2012全球前20大晶片製造商排名預測看出，增長率較快的是3家純晶圓代工廠。值得注意的是，預計這3家代工廠營收同比2011年平均增長16%，相對於全球半導體市場將衰退2%而言，這實在是令人印象深刻。隨着無晶圓廠fabless模式越來越成功，ICInsights預計未來幾年對於一線IC代工廠先進技術的產能需求將極為強勁。
　　
　　據市場調研公司IHSiSuppli於2012年4月的預測表明，全球純代工市場規模2011年為265億美元，增長3.1%;預測2012年為296億美元，增長12%;2013年預測為336億美元，增長14%。IHSiSuppli在6月預測，全球代工占晶片製造的產能比重由2005年佔15.8%，提升到2015年的24.2%。