亿万先生MR

    10

    2011

    -

    05

    內需擴大政策扶植大陸IC製造急起直追

    作者：

    　　大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上海化學工業區投資實業合資成立第1家IC製造廠商上海先進半導體(ASMC)，其後尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC(HHNEC)等晶圓代工廠商相繼加入，然而，2000年以前大陸半導體產業方興未艾，不僅產業鏈尚未形成，製程技術的研發亦處於萌芽階段。
    　　
    　　2001年~2010年十五規畫與十一五規畫期間，半導體產業列為*扶植的重要產業之一，大陸政府也因而推出多項優惠政策與措施，加上地方政府亦提供建廠土地等各項優惠措施，讓包括中芯*(SMIC)、和艦科技(HEJIAN)、台積電(TSMC)淞江廠、宏力半導體(GRACE)等大陸主要晶圓廠商都於十五規畫期間設立，讓大陸IC製造產業正式進入起飛與成長期。
    　　
    　　大陸封裝測試產業雖以*整合元件廠(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)封裝測試部門為主，佔大陸封裝測試產業產值比重依然超過70%。但於十五規畫期間大陸經驗豐富封測廠家數快速成長，其中較具規模經驗豐富封裝測試廠則以江蘇長電與南通富士通較具代表性，封裝技術水準與封裝產能亦已超越台灣二線封測廠商，競爭實力不容忽視。
    　　
    　　在十五規畫與十一五規畫期間對半導體產業!推出多種租稅優惠與補貼措施，吸引業者競相投入，並擴充產能；大陸內需市場持續擴張，更成為大陸半導體產業產值成長的重要動力。加上資本市場開放，不僅增加企業籌資管道，企業更能利用金融市場籌資方式所獲得可觀的資本利得，造成大陸IC設計業蓬勃發展，讓大陸半導體產業鏈更趨完整。
    　　
    　　在種種有利因素的激勵下，大陸半導體產業產值從2001年人民幣171億元成長至2010年人民幣1,184億元，2001年至2010年的年複合成長率達24%。