亿万先生MR

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2017

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關於召開2017年中國半導體封裝測試技術與市場年會（第十五屆）的通知

作者：

　中國半導體行業協會

中半協[2017] 002號

 

關於召開2017年中國半導體封裝測試技術與市場年會（第十五屆）的通知

 

各有關單位：

中國半導體封裝測試技術與市場年會，是國內單一涵蓋整個半導體封測行業的較有影響力的經驗豐富研討會。大會已經在天水、廣州、連雲港、成都、蘇州、大連、無錫、深圳、煙臺、北京、南京、重慶、西安、南通成功舉辦過十四屆。第十五屆封測年會將由中國半導體行業協會主辦，中國半導體行業協會封裝分會、江陰高新技術產業開發區及江蘇長電科技股份有限公司承辦。年會將於 2017年6 月21--23日在江蘇省江陰市召開。

 

集成電路產業作為*戰略型產業將迎來發展的關鍵期，創新、開放、綠色、融合將是IC產業發展的方向，而集成電路封裝測試是產業鏈的重要環節，也將迎來重大發展機遇。本次會議以“集成創新、智能製造、融合共享”為主題，對先進封裝、系統級封裝、封裝材料與工藝、封裝製造技術與設備等行業熱點問題進行討論，會議將邀請政府領導及業界知名專家學者闡述我國半導體產業政策和發展方向，同時發佈中國半導體封測產業一年一度的調研報告。誠邀業界企業代表出席會議。

一、指導單位

工業和信息化部電子信息司

江蘇省經濟和信息化委員會

 

二、主辦單位

中國半導體行業協會

 

三、承辦單位

中國半導體行業協會封裝分會

江陰高新技術產業開發區

江蘇長電科技股份有限公司

 

四、協辦單位

通富微電股份有限公司

華天科技股份有限公司

中國電子科技集團公司第五十八研究所

北京菲爾斯信息諮詢有限公司

江陰長電先進封裝有限公司

 

五、支持單位

上海市集成電路行業協會

北京市半導體行業協會

江蘇省半導體行業協會

*集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟

 

六、支持媒體

《電子工業專用設備》

《電子與封裝》

《微電子製造》

《半導體行業觀察》

《中國半導體論壇》

 

七、會議時間

2017 年6月 21-23 日（21日報到，下午理事會）

 

八、會議地點

江陰長晟溫德姆*豪庭大酒店

（江蘇省江陰市通渡北路88號，0510-88099999）

 

九、會議內容

（一）6 月 22 日中國半導體封測年會高峰論壇：

· 領導講話：邀請政府相關領導、行業專家進行政策解讀；

· 專家演講：國內外封裝測試產業發展趨勢與展望；

· 企業報告：設計、製造、封測、設備及材料技術等；

 

（二）6 月 23日中國半導體封測年會專題研討：

· 封裝測試與工藝設備；

· 封裝與關鍵材料；

· 先進封裝技術。

 

（三）發佈中國半導體封裝產業調研報告：

1、2016 年度中國 IC 封裝產業調研報告；

2、2016 年度中國分立器件封裝測試產業調研報告；

3、2016 年度中國 LED 封裝測試產業調研報告；

4、2016 年度中國金屬、陶瓷封裝產業調研報告；

5、2016 年度中國封裝關鍵材料產業調研報告；

6、2016 年度中國半導體引線框架產業調研報告；

7、2016 年度有機封裝基板產業調研報告；

8、2016 年度中國半導體封裝專用設備產業調研報告；

9、2016 年度中國電子封裝科研開發與人才培養機構調研報告。

 

十、會議形式

第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會將通過產業發展高論壇、專題技術報告、產品現場展示、客戶業務洽談、文化考察等形式依次展開活動。

 

研討議題：半導體封裝測試產業發展狀況、產業動態及市場展望；先進封裝測試技術、封裝材料、封裝設備工藝技術； LED 封裝；封裝設計工藝技術；以及和封裝測試相關的話題。

 

展覽範圍：大會將為半導體封裝測試設備、材料、組件、軟件供應商、製造商及服務商等企業提供市場推廣平台，有意參展及贊助的企業請致電垂詢大會組委會。

 

十一、參會對象

政府主管部門、*重大科技專項專家、相關地方協會、科研院所；全球知名半導體封測企業、設備材料企業、軟件配套企業、封裝測試產業鏈上下游相關企事業單位以及新聞媒體等。預計將有來自世界各地和國內近 400 家企業和單位的 800 名代表出席本次大會。

 

十二、會議組委會聯繫方式

施娟

電話：021-60345020

021-38953725-8002

手機：13661508648

郵箱：janey.shi@cepem.com.cn

cepemchina@163.com

地址：上海市浦東新區碧波路456號