亿万先生MR

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2019

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06

中國半導體設備年會通知2019

作者：

各有關單位，

      半導體裝備製造業是為我國集成電路和半導體器件行業提供工藝裝備的戰略性產業，是提升我國半導體產業製造能力的高端裝備製造產業，也是*支持的重大技術裝備產業。為進一步推動我國半導體裝備產業的發展，我協會定於6月26日～28日在浙江省嘉興平湖市舉辦“2019年中國半導體製造裝備戰略峰會暨第七屆半導體設備市場年會”。屆時將邀請政府主管部門、*重大專項(02專項)專家組、各兄弟協會、高校科研院所、全球知名知名半導體器件、半導體設備製造商和新聞媒體等出席。

      指導單位：工業和信息化部電子信息產品司

      主辦單位：中國電子專用設備工業協會、平湖市人民政府、平湖市市委

      承辦單位：中國電子專用設備工業協會半導體設備分會、中共平湖市委組織部、平湖市經濟與信息化局、平湖市科技局、平湖市人力資源和社會保障局、張江長三角科技城平湖園管理委員會、上海芯奧會務服務有限公司、《電子工業專用設備》雜誌社

      協辦單位: 中微半導體設備（上海）有限公司；北方華創科技集團股份有限公司；盛美半導體設備（上海）有限公司

      支持單位：中國半導體行業協會；上海市集成電路行業協會；江蘇省半導體行業協會；深圳半導體行

      支持媒體：微電子製造、新華網；中國電子報；中電網；電子工程專輯；半導體照明；半導體技術；電子產品世界。


      時間：6月26～28日（26日會議報到）

      地點：浙江省平湖聖雷克大酒店（浙江省平湖市當湖東路398號）


      議程安排

      6月26日：註冊簽到

      6月27日：高峰論壇

      6月28日：上午-參觀考察 下午-專題論壇


      主要議題

      1、2018年中國半導體設備行業經濟運行分析和2019年發展展望

      2、國產集成電路晶圓製造裝備現狀和發展趨勢

      3、國產集成電路先進封裝設備現狀和發展趨勢

      4、半導體發光二極管制造裝備現狀和發展趨勢

      5、太陽能電池製造裝備現狀和發展趨勢

      6、7nm～28nm極大規模集成電路關鍵設備的研發與應用

      7、3D TSV封裝設備研發與量產和晶圓級封裝(CSP)等新興技術

      8、高亮度LED生產線設備的國產化新進展

      9、高轉換效率、低成本、全自動太陽能電池關鍵工藝裝備的產業化

      10、半導體製造裝備核心技術、共性技術和關鍵部件的自主創新與產業化

      11、張江長三角半導體產業發展論壇


    主要參會人員

      *科技重大專項（02）、有關行業協會、產業聯盟領導和專家；半導體製造裝備和集成電路、LED、太陽能電池生產企業、科研院所及核心部件供應商負責人和工程技術人員；國內外知名半導體專家；投資機構分析家；新聞媒體等。


      歡迎貴司積極報名參與盛會，附件是協會會議通知文件及參會回執表，請查收。謝謝。



Regards，

Janey Shi -施玥如
EPE Magazine
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