亿万先生MR


26

2010

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08

半導體產能瓶頸電子產業影響大

作者:


   據美聯社(AP)報導,景氣波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發展,然事實上經濟不穩定,市場氣氛低迷,晶片製造商走過2009年減產,2010年企圖急起直追,卻力有未逮,連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網絡通訊設備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦,亦難為無米之炊,品牌廠雖能持續開發新款手機,然面對手機晶片短缺,未至2010年冬難能舒緩,無兵將可上戰場爭奪市佔,多僅能搖頭興嘆。除手機廠外,無線電信營運業者也預期,網絡技術升級將受推遲,PC市場上亦恐因零組件短缺,造成終端產品價格上揚。
    
   晶片多方面性短缺狀況雖未發生,然智能型手機所用的關鍵晶片高達2~3成皆呈現缺貨狀態,已威脅手機產線多方面停擺。SprintNextel所銷售的宏達電EVO4G,為全球首支採用高速4G網絡的智能型手機,當前便面臨缺貨窘況;摩托羅拉(Motorola)也直言,內存晶片、相機傳感器、觸控式螢幕控制器等各式各樣零組件缺貨,已導致DroidX新機無法正常出貨予合作電信業者VerizonWireless,而該電信業者網頁顯示的訂單出貨等待期則為2周。
    
   台積電、聯電所承包製造晶片種類多元,智能型手機、電視、數據中心轉換器等眾多電子產品所用晶片,皆為2廠業務範疇,因此各式晶片間為搶佔晶圓廠產能,相互間競爭激烈。然因2009年初市場跌宕雖於該年年末逐漸盼得春燕回巢跡象,然據市調研究機構Gartner估算,該年度半導體資本支出萎縮4成,僅剩259億美元,加上2008年半導體產業資本支出已滑落3成左右,晶片產能因此大幅下滑。
    
   研究機構LinleyGroup總裁LinleyGwennap表示,半導體當前衝刺產能已是火力全開。而據美國半導體產業協會(SIA)統計,當前晶圓廠稼動率已達9成6,較景氣衰退時,勁揚56%,各廠已無力再迅速提高產能。3月時Gartner原預測全球晶片產業投資將成長56%,然近期則上修數字,認為投資支出將飆升84%至475億美元。
    
   然產業投資雖漸漸回暖,無論是設備升級還是讓新產能投產皆須費時數月,因此終端廠高層皆認為晶片短缺狀況,可能將持續到2011年為止。但是Gwennap亦示警,全球景氣復甦腳步蹣跚,恐將影響半導體產業發展前景,晶片短缺狀況恐再雪上加霜。
    
   Gwennap指出,雖然缺貨困境可見於全球各地,然廠商擔憂市場需求可能急轉直下,因此對於提高資本支出多抱持保留態度,經濟景氣當前氣氛詭譎,不比一般。
    
   消費市場上,消費者雖需等候新款手機出貨,然因電信業者手機銷售時多搭配優惠補貼方案,終端產品價格變動難較一般民眾所察覺,換言之,晶片面臨產能缺口,為求順產,恐導致晶片成本揚升,然墊高的價格恐需由供應鏈自行吸收。
    
   而PC產業則可能與手機業相異,研究機構iSuppli認為,2010年內存晶片短缺將導致價格出現劇烈波動,連帶提高PC價格,此外小型內存晶片廠尚需汰換廠房設備。
    
   PC、電信網通設備廠於2010年春開發發難,接連表示面臨裝置、設備難產,美無線電信業者為應付智能型手機大量的數據傳輸量,不斷進行網絡容量升級,腳步也被迫因晶片產能瓶頸放慢。網絡設備巨擘TelefonaktiebolagetLMEricsson、阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)為美電信公司的主要設備供貨商,便已坦承出貨困難,導致客戶AT&T蹙眉。思科(Cisco)執行長JohnChambers近期亦表示,第3季零組件採購仍面臨挑戰,供貨商交貨期間隨保持穩定,然與客戶所願仍有差距。
    
   目前晶片產量受囿似僅蘋果能幸免於難,雖然iPad、iPhone4庫存告急,然以後段組裝產出不及為罪魁禍首,晶片採購似顯無虞。Gwennap認為,蘋果好運當頭,加上當前領導地位,晶片供貨商趨炎附勢,亦有助該公司進行全球採購作業。